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方案展示

汽车蓝牙设备PCBA加工

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基材: 铜 加工工艺: 电解箔 绝缘材料: 有机树脂 阻燃特性: VO板 层数: 2-22 营销方式: 厂家直销 产品性质: 军工 绝缘层厚度: 常规 增强材料: 玻纤布基 绝缘树脂: 酚醛树脂

多层阻抗PCB电路板加工

多层阻抗PCB电路板加工

深圳市格亚信电子有限公司提供?#34892;?#25209;量PCBA电子方案开发,PCBA定制加工服务。包括项目开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA批量生产、后期质保维护、真

深圳pcba定制加工

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八层笔记本显卡PCBA加工

八层笔记本显卡PCBA加工

主要参数 主板型号 VS-M19T-9C2L 中央处理器(CPU) Intel Bay Trail-D Celeron J1900 2.42GHz 芯片组 单芯片 系统内存 1SO-DIMM,DDR3 1600\1333\1066MHz Memory,最大容量支持8GB 显示功能 内建于有显示功能的处

工控主板PCBA加工

工控主板PCBA加工

高速通信板卡: 接口;光元件数量多,焊点达11000多个模块口、千兆以太网、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。 类型;模块电源2,BUCK电源8,VCC NET CLASS 42,最大单线负载15A。 难度;8层板、走

通信板卡PCB设计

通信板卡PCB设计

六层大功率电源板,设计特点: 严格遵行铜走线安全规则 计算元件安全间距,板材铜厚 符合元件电气特性,并具有抗干扰性 设定好各层介质厚度, 合理布局,便其工作寿命增长。

大功率电源板PCB设计

大功率电源板PCB设计

手机板PCB设计 板厚1.0MM 高精密度十层板 三阶盲埋孔板 最小激光盲孔5MIL 过孔各类达6种 焊盘共3965个 过孔达7098个 最小线宽3MIL 最小间距3MIL

高精密度十层板手机板PCB设计

高精密度十层板手机板PCB设计

六层BGA模块板: 板厚1.0MM 高精密度六层板,布局严密紧凑 有数据差分线,信号线等距等长要求 有阻抗要求,尺寸较小加大了走线难度 最小过孔0.2MM 最小线宽/间距3.5MIL

精密多层模块板PCB设计

精密多层模块板PCB设计

电机控制主板PCB设计: 电源类型;8路10A电流,4路24A电流,VCC NET CLASS 27,最大单线负载24A。 设计难度;10层板,大功率模拟、数字混合,双面布局,走线密度高,电源平面分配难度加大

电机控制主板设计

电机控制主板设计

工控产品PCB设计: 主要芯片;FBGA x2(1760PINS),DDR2 X 64,SDRAM X 2,FLASH X 2,光口X6,RJ45。 电源类型;BUCK电源8路,VCC NET CLASS 47,最大单线负载30A。 设计难度;20层板,双面布局,7个信号

工控产品主板PCB设计

工控产品主板PCB设计

智能安防产品PCB设计: 接口类型;SMA,AUDIO,USB,SIM,GSM,GPS,SD/TF,Rs485。 电源类型;BUCK电源4路,VCC NET CLASS 9,最大单线负载3A。 设计难度;4层板、双面布局、TOP BOTTOM层走线,走线

智能安防产品PCB设计

智能安防产品PCB设计

模拟射频+高速数字板: 接口类型;光模块口、千兆以太网x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 电源类型;模块电源6,VCC NET CLASS 27,最大单线负载50A。 设计难度;16层板,

模拟射频高速数字板PCB设计案例

模拟射频高速数字板PCB设计案例

六层沉金PCB加工案例

六层沉金PCB加工案例

HDI手机板

HDI手机沉积板PCB加工

HDI手机沉积板PCB加工

SMT代加工产品

SMT代加工产品

SMT贴片加工产品

SMT贴片加工产品

SMT贴片案例

SMT贴片案例

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