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电子加工全自动贴合组装设计参考

日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.igubp.tw

光学定位符号

现代焊膏印刷机、贴片机,PCB的定位多数采用光学定位技术(图形识别),因此,需要在PCB上设计光学定位符号。一般情况下,在一块PCB上需要设计3个以上的光学定位符号,以便实现整板、元件级的定位。

光学定位符号,可以设计成方形、圆形、三角形、十字形等多种图形,对一个公司来讲应明确一种,以便减少转线时编程的工作量(这也是通用标?#21152;?#20225;业标准的差别)。

如果设备没有特殊要求,建议设计成直径为1mm的圆形覆铜箔腐蚀图形。考虑?#35762;?#26009;颜色与环境的反差,一般留出比符号大1mm的无阻焊区。如果光学定位符号周围无铜箔分布,还应设计一个保护圈。

定为孔

一般情况下,在PCB的角部位?#27809;?#24212;该设计三个定位孔,以便在线测试和PCB加工时进行定位。一般将基准孔设计成圆孔,而将其他孔设计成长孔(导向)。对一些高密度的小尺寸板,如手机板,如果PCB组装后不需要在线测试,也没有地方设计定位孔,可以不设计。
定位孔

定位孔尺寸应符合生产线的要求,定位孔的?#34892;?#24212;位于离边5mm的角部。

传送边

PCB在SMT生产线上是靠导轨传送的,因此,必须留出一对禁布元件、宽度≥5mm的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。

挡条安装边

对需要进行波峰焊、宽度超过120mm的板,一般与传送边垂直的两条非传送边也应该留出≥5mm宽度的边,以便安装防护挡条,防止波峰焊时熔融焊料流到PCB的元件面。

PCB尺寸

PCB的尺寸是由产品的设计决定的,但为了充分利用设备的能力和保持生产线各设备能力的平衡,对小尺寸的PCB,一般要通过拼板的方式,使之转换为符合工序产能均衡要求的理想尺寸,以便贴装、插件和焊?#21360;?#22810;大尺寸比较合适,取决于设备能力,同时必须满足元件种类数小于贴片机料位数的要求,如某型号的全自动贴片机能够完成的最大PCB尺寸为460mm×460mm,最多可贴80种8mm带式包装的元件。

PCB外形

PCB外形也是由产品设计决定的,有各种形状(如圆的、?#36824;?#21017;的),但自动化的生产设备对外形却有一定的要求。虽然不能要求改变PCB的外形,但可以通过拼板等工艺方法使之转化为符合生产设备要求的形状。

对混装SMT板,其外形应设计成矩形且四角为圆形(由于波峰焊接机使用链爪传送PCB,因此,角部绝不能有缺口)。如果不是这种形状,传送过程中常常会引起PCB传送不稳(甚?#37327;?#26495;)、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。

对全贴装板,一般允许有缺口,但缺口的总长度不应大于所在边长度的1/3,以使PCB在链条上传送平?#21462;?/p>

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作者:PCBA加工


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